Primary
Патент, paper, product specification или корпоративное сообщение. Хорошо подтверждает, что именно заявляет команда.
Каталог отделяет рабочий кремний от roadmap, официальный benchmark от независимого наблюдения, а журналистскую утечку — от продуктового анонса.
Основа — очищенная транскрипция видео. Затем имена, цифры и технические механизмы сверялись с официальными страницами, патентами, peer‑reviewed работами, инженерной прессой и независимыми наблюдениями.
Патент, paper, product specification или корпоративное сообщение. Хорошо подтверждает, что именно заявляет команда.
Независимый журналист или исследователь видел демо/кремний. Это сильнее пресс‑релиза, но не всегда полный benchmark.
Источники СМИ описывают внутренний проект. Таков Frozen v2: важная информация, но не официальная спецификация.
Архитектура выведена из патентов и публичных фрагментов. Полезна, если ясно помечена как реконструкция.
Число производителя остаётся числом производителя, пока не совпадут модель, точность, режим и power boundary.
Если данных нет — сайт говорит «не раскрыто», а не дорисовывает правдоподобную цифру.
Основа транскрипции. Утверждения видео независимо проверялись.
Спецификации HC1, режим 1k/1k, 17k tokens/s/user, 2.5 kW server, beta/API.
Архитектурный замысел, 3/6-bit качество, HC2 roadmap, экономика и цикл производства — заявления производителя.
Подробное интервью о ROM/SRAM, мощности карты и сервера, поздних масках и ограничениях.
Предполагаемая схема Multiply-Select-Add; автор явно отделяет факты от реконструкции.
Один из документов, по которым реконструируется специализированный recall fabric.
Практическое наблюдение высокой скорости; не полный независимый power/quality benchmark.
Definitive agreement от 6 августа 2026; сделка зависит от стандартных условий закрытия.
Исходное сообщение об internal project Frozen v2 со ссылкой на источники; не официальный анонс Google.
Краткое подтверждение содержания сообщения The Information и осторожный статус проекта.
Статус Frozen v2, reported 2028 target и оговорка Google о судьбе экспериментов.
Различие исходного Frozen с фиксированными весами и Frozen v2 с фиксированной архитектурой.
Подробный пересказ reported details; используется только с оговоркой о первоисточнике.
Дополнительный пересказ сообщения о Frozen v2.
Расширенное, но не первичное описание reported проекта.
McCulloch–Pitts, 1943: формальная модель порогового нейрона и логических сетей.
Cornell: история Mark I Perceptron и публичной демонстрации 1958 года.
Kung и Leiserson, 1979: ранняя формулировка systolic/VLSI spatial computation.
Intel ETANN: 64 аналоговых нейрона и 10 240 floating-gate synapses.
Carver Mead, 1990: оформление neuromorphic engineering как направления.
IBM TrueNorth: 1 млн нейронов, 256 млн синапсов, 4096 neurosynaptic cores.
ASPLOS 2014: компактный digital neural-network accelerator и специализированная eDRAM-буферизация.
Row-stationary dataflow и анализ стоимости разных типов data movement.
TPU v1: 65 536 8-bit MAC, 92 TOPS и production workload comparison.
Network-specific streaming FPGA generation для бинарных сетей.
Актуальный AMD/Xilinx toolflow для quantized neural networks на FPGA.
Микросекундная inference latency на компактных fully-on-chip CNN.
Конвертация ML-моделей в HLS для FPGA/ASIC.
Автоматическое design-space exploration и streaming mapping CNN на FPGA.
Microsoft: networked FPGA pool и batch-1 inference менее 1 мс для исследуемой GRU.
Архитектурная основа Groq TSP/LPU и compile-time deterministic scheduling.
Программируемая LPU-архитектура; веса и граф остаются software state.
WSE-3/CS-3: wafer-scale mesh, 44 GB SRAM и 21 PB/s — характеристики архитектуры.
Коммерческий статус WSE/CS и корпоративные раскрытия Cerebras.
Трёхуровневая память и конкретные CoE workload results; цифры принадлежат авторам SambaNova.
Коммерческая программируемая dataflow-линия RDU.
IBM NorthPole: near-memory architecture и comparison на ResNet-50.
IBM Research: устройство и результаты исследовательского чипа.
IBM HERMES: integrated PCM analog AI chip, точность и размены precision/efficiency.
34-tile analog AI chip и multi-chip mapping RNN-T.
IBM: объяснение PCM crossbar, measured silicon и mixed-signal stack.
Flash-based analog matrix engine; измерения раннего Mythic chip generation.
M1: 25 TOPS, 3–4 W и до 80 млн on-chip weights — заявления компании.
Текущая доступность M1, roadmap Vanguard M2 и acquisition Videantis — заявления Mythic.
9 июня 2026: N6 digital in-memory Corsair объявлен в full production; shipment/status — company claim.
DIMC SRAM architecture, Corsair composition and programming model.
Charge-domain in-memory computing на precision metal capacitors; measured silicon claims.
RRAM compute-in-memory SoC validation; статус и метрики — company claims.
TetraMem/academic RRAM CIM: multi-level resistive devices and full-chip measurements.
Количественная история разрыва compute, DRAM bandwidth и interconnect bandwidth.
3–4-bit quantization results и accuracy/bit-width trade-offs.
Стоимость разработки на advanced nodes и структура semiconductor value chain.
Advanced-node design/NRE cost estimates; не цена только одного mask set.
A0 N4P silicon, customer validation, rack production и $1B demand — заявления Etched.
18 августа 2026: первая rack delivery Jane Street и $700M funding at $21B valuation; company/customer quote.
Supply-chain and lifecycle controls relevant to immutable model-bearing silicon.
Это позволяет восстановить путь от исходной фразы ролика до финальной формулировки на сайте — даже без доступа к интернету.